Các bước chính trong lắp ráp PCB và PCBA Thiết kế và tạo mẫu :
Thiết kế sơ đồ: Sử dụng các công cụ phần mềm để tạo sơ đồ mạch.
Bố cục PCB : Thiết kế bố cục vật lý của PCB, bao gồm vị trí thành phần và định tuyến các kết nối điện.
Tạo mẫu: Sản xuất PCB nguyên mẫu để thử nghiệm và xác nhận.
Chế tạo PCB:
Lựa chọn vật liệu: Chọn vật liệu phù hợp (như FR-4) dựa trên các yêu cầu ứng dụng.
Quy trình sản xuất: Các quy trình bao gồm khắc, khoan, mạ và áp dụng hoàn thiện bề mặt.
Tìm nguồn cung ứng thành phần:
Mua sắm: tìm nguồn cung ứng các thành phần điện tử chất lượng cao từ các nhà cung cấp đáng tin cậy để đảm bảo hiệu suất và tuổi thọ.
Quy trình lắp ráp:
Công nghệ Mount Surface (SMT): Các thành phần được gắn trực tiếp lên bề mặt của PCB bằng cách sử dụng các máy chọn và đặt tự động.
Công nghệ xuyên lỗ: Các thành phần có dây dẫn được chèn vào các lỗ được khoan trong PCB và hàn ở phía đối diện.
Công nghệ hỗn hợp: Kết hợp cả phương pháp SMT và qua lỗ để có tính linh hoạt thiết kế tối ưu.
Hàn:
Reflowing hàn: Được sử dụng chủ yếu cho SMT; Hạt hàn được áp dụng, các thành phần được đặt và bảng được làm nóng để làm tan chảy chất hàn.
Hàn sóng: Được sử dụng cho các thành phần xuyên lỗ; PCB được truyền qua một làn sóng hàn nóng chảy.
Kiểm tra và kiểm tra:
Kiểm tra quang học tự động (AOI): Kiểm tra các khiếm khuyết trực quan trong việc hàn và vị trí thành phần.
Kiểm tra chức năng: Đảm bảo bảng lắp ráp hoạt động như dự định trong các điều kiện khác nhau.
Kiểm tra trong mạch (CNTT-TT): Kiểm tra các thành phần riêng lẻ cho chức năng và xác định lỗi.
Lắp ráp và Bao bì cuối cùng:
Tích hợp: PCB được lắp ráp được tích hợp vào các sản phẩm cuối cùng, chẳng hạn như điện tử tiêu dùng, thiết bị y tế hoặc hệ thống ô tô.
Bao bì: Bao bì thích hợp để bảo vệ sản phẩm trong quá trình vận chuyển và xử lý.